需要貼片的PCB板，設計時一定按標準設計，否則會導致焊接不良，和嚴重影響產量，如：
1，焊盤禁止有過孔，很多客戶初次由DIP改SMD，把焊盤上或連接處做了個過孔，結果就是回流時，
錫成流動液態全流入過孔內，導致器件缺錫，虛焊，翹件等問題；
2，不做板邊或器件離板邊很近，這會使無法全自動生產，需要人工輔助放板，大大降低產量，
增加人工 成本，正常PCB板會在傳送軌道上自行傳送，這就需要留一定軌道邊或離板邊5mm內
不要放貼片器件方便傳送。
3, MARK 標記，很多客戶忘記此標記點，現在貼片機，印刷機等自動化設備全程自動視覺定位識別，
精度達0.001mm，如果用插件孔做視覺定位標記，對于小器件復雜的板子（工控主板，數碼產品
主板，紡織機主板等）那是做不了的或不良率將很高，孔是由數控機單獨鉆的，不是和焊盤一次
成型，就存在偏差，貼片時就會相對焊盤貼偏，所以焊盤的MARK標記很重要。
焊盤過孔，板邊，MARK標記是現在的板子經常出現的問題。
